下载基于超声波焊接的透镜结构和UVLED封装结构的技术资料

文档序号:33136545

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本实用新型属于LED封装技术领域,具体涉及一种基于超声波焊接的透镜结构,包括透光体和支撑体,所述透光体与支撑体之间设有金属体,所述透光体具有第一连接面,所述支撑体具有第二连接面,所述金属体与所述第一连接面固定连接,所述金属体与所述第二连接面...
该专利属于深圳市佑明光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市佑明光电有限公司授权不得商用。

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