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本发明涉及一种高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的正面设置有通过金属镀层形成的信号输出微带线、接地金属镀层、微带线过渡段、P电极连接部、两个N电极传输线和匹配网络的采样电阻;所述P电极连接部和两个N电极传输线上分别设...该专利属于中国电子科技集团公司第四十四研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第四十四研究所授权不得商用。
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本发明涉及一种高带宽阻抗匹配集成陶瓷基板电路,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板的正面设置有通过金属镀层形成的信号输出微带线、接地金属镀层、微带线过渡段、P电极连接部、两个N电极传输线和匹配网络的采样电阻;所述P电极连接部和两个N电极传输线上分别设...