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本发明公开了一种PCB封装模型的构建方法。该方法包括：根据高压元器件资料中推荐的封装示意图及PCB板通孔焊盘制作标准，设计并绘制所述高压元器件对应的PCB封装模型；根据在实际电路中所述高压元器件需要满足的电气间隙和爬电距离，确定实际PCB封...
该专利属于清能德创电气技术（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清能德创电气技术（北京）有限公司授权不得商用。

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