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一种高功率高亮度半导体激光器组件,其特征在于至少包括一个基本封装单元:两个基本特性相同的半导体激光器管芯的P面均相对朝向并焊接在一微通道热沉上,该两半导体激光器管芯的P面由半导体激光器的正极引出,管芯的N面由半导体激光器的负极引出,所述的半...该专利属于中国科学院上海光学精密机械研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海光学精密机械研究所授权不得商用。
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一种高功率高亮度半导体激光器组件,其特征在于至少包括一个基本封装单元:两个基本特性相同的半导体激光器管芯的P面均相对朝向并焊接在一微通道热沉上,该两半导体激光器管芯的P面由半导体激光器的正极引出,管芯的N面由半导体激光器的负极引出,所述的半...