温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种白光LED芯片及其封装方法，其中，白光LED芯片包括：倒装蓝光LED芯片；围设于蓝光LED芯片四周的第一高反射率胶层；设置于蓝光LED芯片和第一高反射率胶层表面的荧光膜层，荧光膜层覆盖蓝光LED芯片的发光侧表面及第一高反射率...
该专利属于江西省晶能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶能半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。