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本申请公开了一种芯片热阻的模拟装置及方法。其中，该模拟装置包括：多个发热器和发热综合块，其中，多个发热器，分布在发热综合块的不同区域，用于调整模拟的芯片的热阻值；发热综合块，用于汇聚多个发热器产生的热量，并将多个发热器产生的热量传导至第一导...
该专利属于山石网科通信技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山石网科通信技术股份有限公司授权不得商用。

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