芯片热阻的模拟装置及方法制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片热阻的模拟装置及方法。其中，该模拟装置包括：多个发热器和发热综合块，其中，多个发热器，分布在发热综合块的不同区域，用于调整模拟的芯片的热阻值；发热综合块，用于汇聚多个发热器产生的热量，并将多个发热器产生的热量传导至第一导热模块。本申请解决了由于在测试系统的过程中，无法使用同一款装置，模拟不同芯片热阻的技术问题。模拟不同芯片热阻的技术问题。模拟不同芯片热阻的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片热阻的模拟装置及方法


[0001]本申请涉及硬件系统设计领域，具体而言，涉及一种芯片热阻的模拟装置及方法。

技术介绍

[0002]芯片的核心温度(die temperature/junction temperature)只有在芯片正常工作时，通过芯片内部寄存器或者专有电路获取。如果芯片工作不正常/不通电，或者没有芯片的情况下(产品研发初期，没有实物板卡，或者项目规模很大，需要提前评估系统散热时)，只能获取芯片的外壳温度(case temperature)。取得外壳温度后，可以通过芯片厂家提供的热阻公式，计算核心温度。芯片是否能正常工作，以核心温度为准。因为每种芯片流片之后，热阻都是固定的，且模拟材料很难和芯片本身完全一致，所以普通方法很难得到芯片的核心温度。
[0003]因每款芯片的热阻都不一样，即使花费大量人力物力制作出一款模拟发热热置后，无法重复利用，性价比低。
[0004]针对上述由于在测试系统的过程中，无法使用同一款装置，模拟不同芯片热阻的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路
<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片热阻的模拟装置，其特征在于，包括：多个发热器和发热综合块，其中，所述多个发热器，分布在所述发热综合块的不同区域，用于调整模拟的芯片的热阻值；所述发热综合块，用于汇聚所述多个发热器产生的热量，并将所述多个发热器产生的热量传导至第一导热模块。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：第一温度传感器和第二温度传感器，其中，所述第一温度传感器，用于测量模拟的所述芯片的第一温度，其中，所述第一温度为模拟的所述芯片的核心的温度；所述第二温度传感器，用于测量模拟的所述芯片的第二温度，其中，所述第二温度为模拟的所述芯片的壳体的温度。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：所述第一导热模块和第二导热模块，其中，所述第一导热模块，与模拟的所述芯片的尺寸和材质相同，用于模拟向所述芯片的壳体传导热量；所述第二导热模块，用于模拟向所述芯片所在的电路板传导热量。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个发热器及所述第一温度传感器设置在所述第一导热模块和所述第二导热模块之间；所述第二温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬，
申请(专利权)人：山石网科通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：