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本发明提供了一种系统级芯片及其制作方法，通过衬底基板的多晶硅衬底实现高阻率衬底，及通过衬底基板的单晶硅衬底实现低阻率衬底；进而能够通过高阻率的多晶硅衬底支持射频芯片结构的功能，及通过低阻率的单晶硅衬底支持逻辑控制芯片结构的功能，达到在系统级...
该专利属于澳芯集成电路技术（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过澳芯集成电路技术（广东）有限公司授权不得商用。

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