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本发明公开电源电路封装结构，包括塑封体、塑封体上的IC控制芯片、IC控制芯片两侧的第一金属基岛、第二金属基岛、连接IC控制芯片和第一金属基岛的MOS开关芯片，MOS开关芯片上设置第一聚酰亚胺层，IC控制芯片设置第二聚酰亚胺层，MOS开关芯片...
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