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本发明公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压
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该专利属于深圳顺络电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳顺络电子股份有限公司授权不得商用。

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