一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法


[0001]本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种用于制作含悬空端类电子元器件的制作方法。

技术介绍

[0002]在传统LTCC滤波器等含悬空端类电子元器件的制作过程，为了保证镀层的焊接可靠性，镀层需要一定厚度，电子元器件不同端口的上镀效率差异，引起了电极共面度差的问题，悬空端与非悬空端厚度相差可能达到8um或以上，从而导致在接触测试中较难通过。
[0003]本专利技术旨在提升产品电极共面度，提高产品测试简易性，防止因共面度差带来的测试问题。

技术实现思路

[0004]为克服前述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种用于制作含悬空端类电子元器件的制作方法，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在所述悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压
‑
切割
‑
排胶
‑
烧结
‑
倒角
‑
端银
‑
电镀金属化电极，以完成成品的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：制作玻璃陶瓷体基板，并在所述悬空端设计电极位置处先制作预定厚度的悬空端增厚块，然后进行电极块的印刷得到带电极基板，之后，依次经过层压
‑
切割
‑
排胶
‑
烧结
‑
倒角
‑
端银
‑
电镀金属化电极，以完成成品的制备。2.如权利要求1所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述电子元器件的电极还包括非悬空端，在电镀之前，所述悬空端相比所述非悬空端，相对于所述含悬空端类电子元器件的同一表面的高度值，≥预设值N。3.如权利要求1所述的用于制作含悬空端类电子元器件的方法，其特征在于，所述含悬空端类电子元器件是叠层片式电子元器件，其外形尺寸为长
×
宽
×
高＝(1.0
±
0.1)
×
(0.5
±
0.1)
×
(0.4
±
0.1)mm，或长
×
宽
×
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓童，郭海，施素立，王清华，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：