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本发明公开了一种利用无电解电镀制作二极管金属层的方法，该方法首先是提供一个二极管晶片／晶圆，之后在欲形成金属层的二极管晶片／晶圆区域形成一可作为无电解电镀还原金属湿式制程的触媒的金属底材，并搭配局限金属层形成位置的阻隔层的有无，以简单快速地...
该专利属于陈俊彬所有，仅供学习研究参考，未经过陈俊彬授权不得商用。

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