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本发明公开了一种多芯片正装重置晶圆级封装结构及方法，包括以下步骤：多芯片重置布局，采用贴片工艺将不同类型的芯片1放置在贴有临时键合膜11的基板12上，芯片正面向上，背面贴合在基板上的临时键合膜上；芯片正面含有电极、关键功能区；第一层绝缘层制...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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