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本发明公开了一种多芯片倒装重置晶圆级封装结构及方法，包括：多芯片重置布局，采用贴片工艺将不同类型的芯片10放置在贴有临时键合膜01的基板02上，芯片背面向上，正面贴合在基板上的临时键合膜01上；芯片正面含有电极11、关键功能区12，基板02...
该专利属于苏州科阳半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科阳半导体有限公司授权不得商用。

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