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本发明公开了一种陶瓷基片的研磨方法，平整处理陶瓷基片表面，采用分段梯度增速的方式增大上磨盘和下磨盘的转速A，采用分段梯度增压的方式增大上磨盘对陶瓷基片的加工压力B，避免造成划痕；减薄陶瓷基片厚度，继续增大上磨盘和下磨盘的转速A，增大上磨盘对...
该专利属于南充三环电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南充三环电子有限公司授权不得商用。

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