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本发明涉及一种连接器印制板封装结构。具体包括：印制板，其上设有多个针脚插孔；多个针脚插孔包括：差分对针脚连接单元以及接地针脚连接单元，接地针脚连接单元包括四个以上用于与接地针连接的接地导体插孔；接地针脚连接单元的多个接地导体插孔中，有四个接...
该专利属于中航光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中航光电科技股份有限公司授权不得商用。

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