一种连接器印制板封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种连接器印制板封装结构。具体包括：印制板，其上设有多个针脚插孔；多个针脚插孔包括：差分对针脚连接单元以及接地针脚连接单元，接地针脚连接单元包括四个以上用于与接地针连接的接地导体插孔；接地针脚连接单元的多个接地导体插孔中，有四个接地导体插孔分别作为长方形的四个顶点而在印制板上形成包围矩形，差分对针脚连接单元处于所述包围矩形的中部，且差分对针脚连接单元的两个信号导体插孔的排列方向与包围矩形的长度方向一致；印制板上还设有隔离孔，隔离孔布置在所述包围矩形的长边和/或宽边上。本发明专利技术的连接器印制板封装结构差分对针脚连接单元周围起到回流作用的接地导体较多，大大提升了连接器的抗串扰性能。扰性能。扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器印制板封装结构


[0001]本专利技术涉及一种高速连接器领域，尤其涉及一种连接器印制板封装结构。

技术介绍

[0002]高速连接器的鱼眼针脚排列方式在印制板上均是以通孔的形式进行排布，即连接器的印制板封装。随着信号传输速率的提高以及信号编码方式的转变，对传输通道的抗干扰要求越来越高，而高速连接器的印制板封装结构对整个通道的抗串扰性能有较大影响。
[0003]高速连接器现有的印制板封装结构如图1所示，包括多个针脚连接单元，同一针脚连接单元内包括多对N/P信号针脚，即差分对针脚连接单元1，每对N/P信号针脚1包括成对的两个信号导体插孔10，每对N/P信号针脚1两侧设置有GND针脚，即接地导体插孔2。这种连接器封装结构起回流作用的接地导体较少，抗串扰性能较差，对于连接器使用时的高速信号传输质量影响较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种连接器印制板封装结构，用以解决现有的印制板封装结构使用时抗串扰性能较差，对连接器高速信号传输质量影响较大的问题。
[0005]本专利技术的连接器印制板封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器印制板封装结构，包括印制板，印制板上设有多个针脚插孔；多个针脚插孔包括差分对针脚连接单元（1），差分对针脚连接单元（1）包括两个用于与差分信号对的两个信号针连接的信号导体插孔（10）；其特征是，多个针脚插孔还包括接地针脚连接单元，接地针脚连接单元包括四个以上用于与接地针连接的接地导体插孔（2）；接地针脚连接单元的多个接地导体插孔（2）中，有四个接地导体插孔（2）分别作为长方形的四个顶点而在印制板上形成包围矩形，差分对针脚连接单元（1）处于所述包围矩形的中部，且差分对针脚连接单元（1）的两个信号导体插孔（10）的排列方向与包围矩形的长度方向一致；印制板上还设有隔离孔（3），隔离孔（3）布置在所述包围矩形的长边和/或宽边上。2.根据权利要求1所述的连接器印制板封装结构，其特征是，所述接地针脚连接单元包括五个以上接地导体插孔（2），除四个构成包围矩形的接地导体插孔（2）外，其余的接地导体插孔（2）处于包围矩形的同一长边上，而使同一接地针脚连接单元的所有接地导体插孔（2）呈U形包围其对应的差分对针脚连接单元（1）。3.根据权利要求2所述的连接器印制板封装结构，其特征是，所述接地针脚连接单元包含五个接地导体插孔（2），除四个构成包围矩形的接地导体插孔（2）外，剩余的一个接地导体插孔（2）处于包围矩形的长边的中部位置。4.根据权利要求3所述的连接器印制板封装结构，其特征是，包围矩形的布置有接地导体插孔（2）的长边上还布置有两个所述的隔离孔（3），两个隔离孔（3）与该长边上的接地导体插孔（2）在该长边上均布。5.根据权利要求1所述的连接器印制板封装结构，其特征是，包围矩形的两宽边上均设有所述隔离孔（3）。6.根据权利要求5所述的连接器印制板封装结构，其特征是，处于包围矩形宽边上的隔离孔（3）有一个，且处于所在宽边的中部。7.根据权利要求5所述的连接器印制板封装结构，其特征是，包围矩形的其中一长边上设有所述隔离孔（3），长边上的隔离孔（3）与两宽边上的隔离孔（3）呈U形包围对应的差分对针脚连接单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：张爽，潘波，马陆飞，许海柯，王占云，王兴理想，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：