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在半导体基板上，使第１导电型的包覆层、活性层、第２导电型的第１包覆层及第２导电型的第２包覆层依次进行晶体生长，对上述第２导电型的第２包覆层进行加工，形成带状的多个脊形结构部，在与上述脊形结构部的长度方向正交的方向上裂开，形成激光条；将在脊形...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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