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本发明的课题是在使用了韧铜的焊接中抑制气孔。本发明包含：对含有铜的第1导体以及第2导体的至少一部分进行加热的第1工序；以及以连接所述第1导体的端部和所述第2导体的端部的焊接部的磷的含有率为0.1％以上的方式，一边熔融所述第1导以体及所述第2...
该专利属于日立安斯泰莫株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立安斯泰莫株式会社授权不得商用。

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