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一些实施例包含设备及形成所述设备的方法。所述设备中的一者包含：衬底；导电板，其位于所述衬底上方以耦合接地连接；数据线，其位于所述衬底与所述导电板之间；存储器单元；及导线。所述存储器单元包含第一晶体管及第二晶体管。所述第一晶体管包含电耦合于所...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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