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本申请实施例提供一种三维堆叠的存储芯片、数据读写方法以及电子设备。该三维堆叠的存储芯片包括：第一动态存储阵列组件、第二动态存储阵列组件以及逻辑组件；其中，第一动态存储阵列组件包括第一超级块；响应于第一超级块为非失效块，第一超级块被配置为存储...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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