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本发明涉及一种低温烧结黑色氧化铝陶瓷。其制备的封装管壳、基片、基板、LED显示屏等产品应用于遮光用的电子集成电路中。该陶瓷材料的制造原料含有：氧化铝、氧化钴、二氧化钛，二氧化硅、氧化锰、碳酸锂、氧化铋、五氧化二矾等组分；将上述组分经过配料、...
该专利属于郴州功田电子陶瓷技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郴州功田电子陶瓷技术有限公司授权不得商用。

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