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本发明公开一种大尺寸芯片曝光方法，属于集成电路制造领域。将待制作的芯片划分为多块芯片拼接而成的结构；制作各块拼接芯片各层电路结构对应的光刻版；将第一块拼接芯片的光刻版图形放置在圆片第一块拼接芯片的位置并对其进行曝光，在圆片上留下一个对准标记...
该专利属于无锡中微晶园电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微晶园电子有限公司授权不得商用。

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