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低压下的高密度、模量和硬度的非晶碳膜制造技术
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文档序号:33078460
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本文提供了用于使用双频射频部件在低压室中的衬底上沉积可灰化硬掩模(AHM)的方法和相关装置。低压等离子体增强化学气相沉积可用于增加AHM的蚀刻选择性,从而使得能使用薄的AHM以用于半导体处理操作。AHM以用于半导体处理操作。AHM以用于半导...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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