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本实用新型提供一种大功率砷化镓激光切割系统，涉及半导体激光技术领域，包括机架和位移架，所述机架的顶部与位移架的底部外侧活动安装，所述位移架的顶部活动安装有激光组件，所述激光组件包括卡件，所述卡件的底部活动安装有X轴驱动电机。本实用新型，实现...
该专利属于上海三菲半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海三菲半导体有限公司授权不得商用。

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