下载一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片的技术资料

文档序号:33072374

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本发明公开一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片,涉及半导体硅片的生产制造领域,能够生产出120微米厚度以下的单晶硅片,从而能够降低硅片的生产成本。具体方案包括:获取单晶硅,并将单晶硅固定于晶托;控制晶托固定有单晶硅的一侧下压,利用切割装置对单晶...
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