温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种堆叠式器件。该堆叠式器件包括：第一晶圆，第一晶圆包括第一电路；第二晶圆，第二晶圆包括第二电路；第一电路包括处理器、计时器、总线、加/解密电路、存储访问控制器和模拟控制器中至少一种；或，第一电路包括可配置...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。