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本发明实施例公开了一种电路板的钻孔机及其钻孔方法，通过在第一阶段，控制钻刀和压力脚同时加速运动至速度为第一速度V1；在第二阶段，控制钻刀和压力脚同时减速运动至钻刀和压力脚的速度为第二速度V2，压力脚触碰待钻孔电路板，并压紧待钻孔电路板；在第...
该专利属于苏州维嘉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维嘉科技股份有限公司授权不得商用。

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