一种电路板的钻孔机及其钻孔方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种电路板的钻孔机及其钻孔方法，通过在第一阶段，控制钻刀和压力脚同时加速运动至速度为第一速度V1；在第二阶段，控制钻刀和压力脚同时减速运动至钻刀和压力脚的速度为第二速度V2，压力脚触碰待钻孔电路板，并压紧待钻孔电路板；在第三阶段，控制钻刀继续减速运动至第三速度V3时，钻刀触及待钻孔电路板；在第四阶段，钻刀继续以第三速度V3运动第一距离S1；在五阶段，控制钻刀加速运动至钻刀的速度为第四速度V4，并以第四速度V4匀速运动；在第六阶段，控制钻刀减速运动至钻刀的速度为0m/min时，钻刀钻至待钻孔电路板的钻孔截止点，完成对待钻孔电路板的钻孔行程。本发明专利技术实施例具有较高的钻孔精度和较高的钻孔效率。孔效率。孔效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的钻孔机及其钻孔方法


[0001]本专利技术实施例涉及数控钻孔
，尤其涉及一种电路板的钻孔机及其钻孔方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)它是盛装电子元器件的底盘，实现元器件之间的相互连接。在PCB制造过程中钻孔是一道非常重要的工序，钻孔的精度和加工质量对电路板产生重要影响。
[0003]但是，随着电子技术的快速发展，PCB结构尺寸越来越小，PCB钻孔直径越来越小，在PCB的加工精度和加工速度提出更高要求，如何在确保钻孔精度的前提下，进一步提高PCB的钻孔加工速度，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]针对上述存在问题，本专利技术实施例提供一种电路板的钻孔机及其钻孔方法，以在提高电路板的钻孔精度的同时，提高电路板的钻孔加工速度，从而达到提高电路板的生产效率的目的。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的钻孔方法，由电路板的钻孔机执行，所述电路板的钻孔机包括工作台面和至少一个钻孔刀具；其中，所述工作台面用于放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的钻孔方法，其特征在于，由电路板的钻孔机执行，所述电路板的钻孔机包括工作台面和至少一个钻孔刀具；其中，所述工作台面用于放置待钻孔电路板；所述钻孔刀具包括钻刀和环绕所述钻刀设置的压力脚；所述钻孔方法包括：第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段和第六阶段；在所述第一阶段，控制所述钻刀和所述压力脚同时从初始位置沿第一方向做加速运动至所述钻刀和所述压力脚的速度为第一速度V1；在所述第二阶段，控制所述钻刀和所述压力脚同时沿所述第一方向做减速运动，至所述钻刀和所述压力脚的速度为第二速度V2时，所述压力脚触碰所述待钻孔电路板，并压紧所述待钻孔电路板；在所述第三阶段，所述压力脚保持不动，控制所述钻刀做减速运动至第三速度V3时，所述钻刀触及所述待钻孔电路板；在所述第四阶段，所述压力脚保持不动，所述钻刀继续以所述第三速度V3沿所述第一方向在所述待钻孔电路板内运动第一距离S1；在所述第五阶段，所述压力脚保持不动，控制所述钻刀在所述待钻孔电路板内加速运动至所述钻刀的速度为第四速度V4，并以所述第四速度V4在所述待钻孔电路板内沿所述第一方向匀速运动；在所述第六阶段，控制所述钻刀在所述待钻孔电路板内减速运动至所述钻刀的速度为0m/min时，所述钻刀钻至所述待钻孔电路板的钻孔截止点，完成对所述待钻孔电路板的钻孔行程；其中，所述第一方向为所述钻孔刀具指向所述工作台面的竖直方向，所述第一距离S1大于0。2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，还包括：在所述第一阶段之前的对位阶段；在所述对位阶段，控制所述钻孔刀具沿第二方向和/或第三方向移动至所述待钻孔电路板的水平钻孔位置；其中，所述待钻孔电路板的水平钻孔位置为所述初始位置，所述第二方向和所述第三方向交叉，且所述第二方向和所述第三方向均与所述第一方向垂直。3.根据权利要求2所述的钻孔方法，其特征在于，在所述对位阶段结束后，所述第一阶段开始前，所述压力脚靠近所述工作台面的一侧表面与所述待钻孔电路板远离所述工作台面的一侧表面之间的间距为第一间距L1；当在所述第一阶段中所述钻刀和所述压力脚沿所述第一方向运动的距离为第二距离S2，以及在所述第二阶段中所述钻刀和所述压力脚沿所述第一方向运动的距离为第三距离S3，且S2+S3＜L1时，所述钻孔方法还包括位于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁绩，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：