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本实用新型公开了一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室，旨在解决现在的燃烧室消耗的CDA量过大的不足。该实用新型包括上腔和下腔，下腔从内到外依次包括上内腔、上保温层以及上水冷层，上腔由内到外依次包括下内腔、下保温层和下水冷层，上腔和下腔可...
该专利属于杭州慧翔电液技术开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州慧翔电液技术开发有限公司授权不得商用。

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