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本公开的实施例涉及芯片保持器件。一种芯片保持器件，其特征在于，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料分配管道，延伸穿过器...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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