下载一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机的技术资料

文档序号:33042903

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本发明公开了一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机,包括等离子去胶机本体和底座,所述底座位于等离子去胶机本体的下方,底座的顶部开设有四个呈两两对称设置的安装槽,等离子去胶机本体的底部固定安装有四个支撑柱。本发明设计合理,实用性好,能...
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