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本发明涉及电子设备制造技术领域，特别涉及壳体及其制备方法、电子设备。所述壳基体包括基材以及与所述基材一体连接的塑胶层；所述消印层完全覆盖所述基材与所述塑胶层的接合区域，所述消印层与所述装饰膜接触的一侧表面平整。上述壳体有利于改善高温下装饰膜...
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