【技术实现步骤摘要】
壳体及其制备方法、电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备制造
，特别涉及壳体及其制备方法、电子设备。
技术介绍
[0002]目前，壳体的制备流程通常包括：基材CNC加工，然后通过纳米注塑技术(Nano Molding Technology，NMT)将塑胶注塑在CNC后的基材上，形成一体连接的壳基体，然后对壳基体后续加工。
[0003]然而，当在壳基体上贴合装饰膜时，如果这一工序需要高温操作(例如通过模外装饰技术(Out Mold Decoration，OMD)在壳基体上贴合装饰膜形成需要的外观效果时通常需要高温操作)，装饰膜上会观察到相应印痕。如图1和图2所示，图1为壳基体，其中，11为基材，12为塑胶层；图2为在壳基体上贴合装饰膜后形成的壳体，其中，23为与塑胶层与基材接合区域对应的装饰膜上的印痕，这种印痕的出现影响壳体产品的外观。
[0004]此外，当在壳体上贴合装饰膜后，即使贴合装饰膜的工序不需要高温操作，在后续加工的其他工序中如果进行高温操作，也会同样出现上述印痕，影响壳体产品的外观。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括依次层叠设置的壳基体、消印层和装饰膜；所述壳基体包括基材以及与所述基材一体连接的塑胶层；所述消印层完全覆盖所述基材与所述塑胶层的接合区域，所述消印层与所述装饰膜接触的一侧表面平整。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述消印层是涂层。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述消印层通过进行若干次消印处理形成，各次所述消印处理包括使所述基材和所述塑胶层充分膨胀并在所述壳基体的具有所述塑胶层的一侧表面之上热固化形成涂层的热处理的步骤，以及对具有所述涂层的一侧表面进行平整打磨处理的步骤。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述热固化形成所述涂层所使用的涂料满足以下条件：a)通过所述热固化形成能够被打磨的涂层，且所述热固化所需要的温度能够使所述基材和所述塑胶层充分膨胀；b)能够在装饰膜贴合过程中的热处理温度下，和/或在贴合装饰膜之后且在得到最终的壳体之前的其他热处理温度下性能稳定。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述涂料的固含量≤90％，且其组分包含具有氨基甲酸酯键的聚合物树脂。6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述涂料的主要组分包含聚氨酯丙烯酸脂、醋酸丁酯、醋酸乙酯、填料、助剂、叔丁醇、丙二醇甲醚和乙二醇丁醚。7.根据权利要求1～6任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括底涂层，所述底涂层位于所述壳基体和所述消印层之间。8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述底涂层所用的材料为处理剂。9.根据权利要求1～6任一项所述的壳体，其特征在于，所述基材的材质选自铝合金、镁合金、钛合金、不锈钢和玻璃纤维中的至少一种。10.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供壳基体，所述壳基体包括基材以及与所述基材一体连接的塑胶层；在所述壳基体之上进行若干次消印处理，各次所述消印处理包括使所述基材和所述塑胶层充分膨胀并在所述壳基体的具有所述塑胶层的一侧表面之上热固化形成涂层的热处理的步骤，以及对具有所述涂层的一侧表面进行平整打磨处理的步骤，进行若干次所述消印处理直至平整打磨后的所述涂层完全覆盖膨胀后的所述基材与所述塑胶层的接合区域，得壳中间体；于所述壳中间体贴合装饰膜。11.根据权利要求8所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述热固化形成所述涂层所...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹凌云，林志龙，杨伟，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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