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一种LED封装结构、封装器件及封装方法技术
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文档序号:33035814
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一种LED封装结构、封装器件及封装方法,LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层;所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上,且相互独立设置于所述基板表面;所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方,相...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。
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