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本发明公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温...
该专利属于无锡鸿睿电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡鸿睿电子科技有限公司授权不得商用。

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