一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统技术方案

本发明专利技术公开了一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置、贴片装置、回流焊装置、压合装置和波峰焊装置，所述锡膏印刷装置与贴片装置之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置、锡膏升温软化装置，所述锡膏厚度测量装置测量电路板印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置朝向于生产传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置，所述机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。能够对焊盘上的锡膏进行厚度检测、状态保持和贴装后机械性能检测，提升产品的良品率。提升产品的良品率。提升产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统


[0001]本专利技术属于电路板SMT贴装领域，特别涉及一种连续式电路板SMT贴装工业生产 线工艺系统。

技术介绍

[0002]在电子制造领域中，表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用，SMT是目前电子组 装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装 技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上，通过回 流焊和波峰焊加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]SMT工艺系统中一般经过印刷、贴装和回流焊三项工序，锡膏的印刷十分重要， 且锡膏在印刷至电路上后需要排队依次进行电气元件的贴装，由印刷系统传送至贴装系 统，其传送距离较长、贴装前的等待时间较长，锡膏在空气中会有一定程度的氧化，锡 膏表面会出现一定程度的硬化，造成该电路板在贴装以及压合时，电气元件在电路板上 粘结不牢固，造成贴装的不良，从而产生不良品。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种连续式电路板SMT 贴装工业生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1：电路板原料板从生产传送装置的进料端进入生产线中，通过锡膏印刷装置对电路板上各焊盘进行锡膏的印刷；S2：印刷后的电路板通过锡膏厚度检测装置进行焊盘厚度以及均匀性的检测；S3：经过锡膏厚度检测装置检测后的电路板通过锡膏升温软化装置进行升温和保温处理，将焊盘表面上的锡膏膜层进行软化或者轻微融化，该保温过程持续到即将进入到后序的贴片工序；S4：通过贴片装置对步骤S3的电路板进行电子器件的贴装，贴装后的电路板通过回流焊工序进行焊接，且在回流焊的过程中通过压合装置对电子贴片进行压合至焊盘上；S5：经过回流焊后的电路板在传送系统上再通过波峰焊对含针脚的电气器件进行波峰焊焊接；S6：在生产传送装置的出料端通过机械连接强度检测装置检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度，该过程中，对各个电子贴片预先设定最大拉力值，若拉力达到最大拉力值而贴片未从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能合格；若在达到最大拉力值之前贴片从焊盘上脱离，则表明该电子贴片机械连接性能不合格；生产线包括生产传送装置和沿所述生产传送装置依次设置的锡膏印刷装置(1)、贴片装置(8)、回流焊装置(4)、压合装置(5)和波峰焊装置(6)，所述锡膏印刷装置(1)与贴片装置(8)之间在传送方向上依次设置有锡膏厚度测量装置(2)、锡膏升温软化装置(3)，所述锡膏厚度测量装置(2)测量电路板(10)印刷后焊盘的锡膏厚度，所述锡膏升温软化装置(3)朝向于生产传送装置上待贴装的电路板(10)的印刷面进行预加热，位于所述生产传送装置的出料端设置有机械连接强度检测装置(7)，所述机械连接强度检测装置(7)检测电子贴片与焊盘的抗拉连接强度。2.根据权利要求1所述的连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，其特征在于：所述锡膏厚度检测装置(2)包括测量仪本体(2.1)、设置在所述测量仪本体(2.1)的检测台上的位置调节装置(2.2)和设置在所述位置调节装置(2.2)的调节端上用于对电路板进行夹持的电路板夹持装置(2.3)，所述电路板夹持装置(2.3)通过位置调节装置(2.2)相对于测量仪本体(2.1)的检测头(2.1a)在水平方向上进行横向和纵向的位置调节，通过位移调节装置对电路板的焊盘不同位置或多个相邻焊盘进行检测；所述位置调节装置(2.2)包括基座(2.4)、横向位移机构、纵向位移机构和浮动座(2.5)，所述纵向位移机构与横向位移机构的位移方向相互垂直设置，且所述横向位移机构、纵向位移机构共面设置在基座(2.4)上，所述浮动座(2.5)同时浮动式的被承托设置在横向位移机构和纵向位移机构上，所述浮动座通过横向位移机构或横向位移机构分别独立位移调节，或通过横向位移机构和横向位移机构同时位移调节。3.根据权利要求2所述的连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，其特征在于：所述横向位移机构和纵向位移机构的结构相同，且所述横向位移机构和纵向位移机构的调节方向相互垂直设置，所述横向位移机构或纵向位移机构均包含两组对称设置在浮动座(2.5)两侧的活动调节座(2.6)，四组所述活动调节座(2.6)分别设置在浮动座(2.5)的四周外侧，且呈90
°
相位夹角设置，四组所述活动调节座(2.6)分别在水平方向上滑动设置在基座(2.4)上，四组所述活动调节座分别相对于基座的中间区域远近调节，且所述浮动座始终
贴合接触设置在至少两组对称的活动调节座上，所述浮动座(2.5)通过活动调节座间距设置在基座(2.4)的上方；所述基座(2.4)上设置有若干直线驱动机构(2.7)，若干所述直线驱动机构(2.7)分别对应于各个活动调节座(2.6)设置，各个所述直线位移驱动机构独立的驱动各自对应的活动调节座，所述活动调节座(2.6)通过直线驱动机构(2.7)相对于基座(2.4)在水平方向上直线位移。4.根据权利要求3所述的连续式电路板SMT贴装工业生产线工艺系统，其特征在于：所述活动调节座(2.6)为楔形块状结构，所述活动调节座(2.6)包含的下斜楔面(2.6a)朝向于浮动座(2.5)设置，所述浮动座(2.5)呈倒金字塔形状，所述浮动座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉法，吴斌，吕辉，
申请(专利权)人：无锡鸿睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：