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本发明提供一种红外热电堆芯片的扇出型晶圆级封装结构及封装方法，该结构包括：具有焊垫的红外热电堆芯片；透红外光的第一基底，红外热电堆芯片粘合于第一基底的凹槽中；与第一基底键合的透红外光的第二基底；贯穿第二基底的金属连接柱，并与焊垫连接；形成于...
该专利属于上海烨映微电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海烨映微电子科技股份有限公司授权不得商用。

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