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本实用新型公开了一种半导体上料装置结构，包括机架、传送带机构以及工件供给台，工件通过机械手机构从工件供给台转移至传送带机构，机械手机构包括安装架、抓手部以及抓手控制部，所述抓手控制部包括安装在安装架一侧的连接板，连接板的一侧设有滑槽和横向滑...
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