【技术实现步骤摘要】
一种半导体上料装置结构
[0001]本技术涉及自动上料
,具体涉及一种半导体上料装置结构。
技术介绍
[0002]瑕疵检测设备是一种可以针对产品瑕疵,采用正面照射、反面投射结合的成像方式,在线对产品进行高速、精确表面缺陷检测的设备。传统的片状产品瑕疵检测,主要是通过人工将产品放置在进料传送带上,通过进料传送带将产品输送至CCD相机下方完成检测,再通过出料传动带将产品输出。因此,传动的瑕疵检测设备的上料仍需要耗费大量的人工成本,自动化程度较低,上料效率仍需提高,不能满足现代工业的生产需要。
技术实现思路
[0003]本技术针对上述现有技术存在的问题,提供了一种半导体上料装置结构,该半导体上料装置结构可以大大提高上料的效率,减少人工成本,满足现代工业生产的实际要求。
[0004]为了实现上述的目的,技术采用以下技术措施:
[0005]一种半导体上料装置结构,包括机架、用于传送工件的传送带机构以及设置在传送带机构一侧的工件供给台,工件通过机械手机构从所述工件供给台转移至所述传送带机构,所述机械手机 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体上料装置结构,包括机架(4)、用于传送工件的传送带机构(1)以及设置在传送带机构(1)一侧的工件供给台(2),其特征在于,工件通过机械手机构(3)从所述工件供给台(2)转移至所述传送带机构(1),所述机械手机构(3)包括安装架(31)、抓手部(32)以及抓手控制部(33),所述抓手控制部(33)包括安装在所述安装架(31)一侧的连接板(331),所述连接板(331)的一侧设有滑槽(332)和横向滑轨(333),所述横向滑轨(333)滑动配合有滑座(334),所述滑座(334)与力臂(335)纵向滑动配合,所述力臂(335)顶端通过限位块(336)与所述滑槽(332)滑动配合,力臂(335)底端连接所述抓手部(32),所述限位块(336)与连杆(337)铰接,所述连杆(337)由电机(338)驱动转动,所述抓手部(32)由所述抓手控制部(33)带动实现横向和纵向移动。2.根据权利要求1所述的一种半导体上料装置结构,其特征在于,所述滑槽(332)采用倒U形结构,所述限位块(336)包括与力臂(335)连接的连接块(3361),所述连接块(3361)上安装有滑柱(3362),所述滑柱(3362)的末端延伸入所述滑槽(332)。3.根据权利要求1所述的一种半导体上料装置结构,其特征在于,所述连杆(337)的一端连接所述电机(338),连杆(337)的另一端设有长孔槽,所述限位块(336)与所述长孔槽活动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体上料装置结构,其特征在于,所述抓手部(32)包括与力臂(335)连接的抓手架(321),所述抓手架(321)的底部连接有吸盘架(322),所述吸盘架(322)上安装有真空吸盘(323)。5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑明国,欧阳谢伟,贺海维,
申请(专利权)人:珠海诚锋半导体设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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