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本发明涉及一种机载电子产品地面和飞行双模制冷环控舱体结构，包括上舱体、下舱体、进气道、环控舱盖板、地面风扇、冷凝器、环控舱出气格栅；所述的上舱体和下舱体连接组成环控舱，上舱体的外侧面设置进气道，所述进气道底部与下舱体突出部分连接且二者之间安...
该专利属于浙江大立科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大立科技股份有限公司授权不得商用。

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