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芯片测试组件制造技术
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文档序号:32999412
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本实用新型公开一种芯片测试组件,包括:基板、通过一转接板安装于基板上的支架本体和连接于支架本体下方的支撑板,所述支撑板一端安装有一悬臂,所述支架本体下端面一侧设置有一位于动点接触探头上部并与其对应的静点接触探头,用于与待测试芯片接触的探针通...
该专利属于苏州联讯仪器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州联讯仪器有限公司授权不得商用。
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