芯片测试组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片测试组件，包括：基板、通过一转接板安装于基板上的支架本体和连接于支架本体下方的支撑板，所述支撑板一端安装有一悬臂，所述支架本体下端面一侧设置有一位于动点接触探头上部并与其对应的静点接触探头，用于与待测试芯片接触的探针通过一探针座安装于所述悬臂远离支撑板的一端；所述支撑板位于动点接触探头与转接座之间区域安装有一挂杆，一升降杆位于支架本体的导向通道内，一第二弹性件两端分别连接到所述挂杆和升降杆的下端，一旋转杆下端与升降杆的上端连接槽。本实用新型专利技术方便探针下压力的调节，从而可以大大扩展了应用对象，实现了对不同芯片进行测试时，探针对芯片压力的准确性，适应范围广。适应范围广。适应范围广。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试组件


[0001]本技术涉及一种芯片测试组件，属于芯片测试


技术介绍

[0002]在光通信单个激光器芯片（LD）的测试过程中，探针的稳定性扮演着非常重要的角色，由于单个芯片尺寸非常小（一般在300μm范围），测试探针在接触芯片过程中，或多或少会推动芯片的位置或角度发生偏移，一旦芯片的位置和角度出现变化，就会直接影响到后续测试指标的稳定性和测试效率，而且测试探针的压力稳定性，也会直接反馈到测试数值的稳定性，对于大批量生产测试环节，一个探针要检测大量的芯片，且需要对同一个芯片进行多次检测，加电探针组件的稳定性和耐久性，会直接影响到测试数据的一致性和重现性，因此测试过程中对探针台的长期稳定性提出了非常严苛的要求。
[0003]行业内普遍采用的探针台结构中，均采用了一种通用的弹簧片支撑结构，通过弹簧片的固定和小幅形变，给到前端探针结构进行支撑，此结构的优点在于结构简单，可以在狭小空间范围内安装使用，缺点在于弹簧片在每次芯片探测使用过程中，均会出现小幅度的变形，这种变形在长期高频次使用过程中，会出现簧片的金属疲劳问题，而金属疲劳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试组件，其特征在于，包括：基板（26）、通过一转接板（27）安装于基板（26）上的支架本体（1）和连接于支架本体（1）下方的支撑板（2），所述支架本体（1）一端具有向上延伸的安装部（101），此安装部（101）安装于一Z向滑台（29）的活动部上，所述Z向滑台（29）的主体部安装于转接板（27）上，一X向滑台（30）的主体部安装于基板（26）上，所述X向滑台（30）的活动部上安装有一Y向滑台（33），所述Y向滑台（33）的主体部与X向滑台（30）的活动部连接，此Y向滑台（33）的活动部与转接板（27）连接；所述支撑板（2）一端安装有一悬臂（4），另一端安装有一动点接触探头（31），所述支架本体（1）下端面一侧设置有一位于动点接触探头（31）上部并与其对应的静点接触探头（32），用于与待测试芯片接触的探针（51）通过一探针座（5）安装于所述悬臂（4）远离支撑板（2）的一端；一转接座（6）安装于支撑板（2）中部的上表面，此转接座（6）前侧和后侧分别具有前挡板（61）和后挡板（62），此前挡板（61）和后挡板（62）上均开有一第一通孔（7）和位于第一通孔（7）两侧的2个导向凹槽（8），一第一销轴（9）两端分别位于前挡板（61）和后挡板（62）各自的第一通孔（7）内；位于支架本体（1）下端面另一侧的下凸块（10）上平行设置有第二销轴（11）、第三销轴（12），此第二销轴（11）、第三销轴（12）位于第一销轴（9）上方并位于其两侧，且第二销轴（11）、第三销轴（12）各自两端均从下凸块（10）前后侧延伸出，第一轴承（13）和第二轴承（14）分别套接于第二销轴（11）两端并位于下凸块（10）前后两侧，第三轴承（15）和第四轴承（16）分别套接于第三销轴（12）两端并位于下凸块（10）前后两侧；所述第一轴承（13）、第三轴承（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，吴永红，赵山，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：