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本实用新型公开了一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括第一封装体、固定条、导体针脚、连接杆和压板，所述第一封装体上安装有固定条，所述固定条上安装有导体针脚，所述第一封装体上连接有第二封装体，所述第二封装体上安装有散热柱，所述第一封装体上开...
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