一种低热阻的半导体芯片封装模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括第一封装体、固定条、导体针脚、连接杆和压板，所述第一封装体上安装有固定条，所述固定条上安装有导体针脚，所述第一封装体上连接有第二封装体，所述第二封装体上安装有散热柱，所述第一封装体上开设有粘合腔，所述粘合腔内安装有粘合板，所述粘合板上安装有芯片主体，所述芯片主体上连接有针脚引线。该低热阻的半导体芯片封装模块结构，设置有可伸缩的压板，在对半导体芯片继续拧封装时，第二封装体固定在固定条的上侧，使压板对芯片主体进行垂直下压，对芯片主体与粘合板之间的粘合起加固作用，更好的将芯片主体固定在该模块中，提高了该模块结构的稳定性，增加了使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻的半导体芯片封装模块结构


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种低热阻的半导体芯片封装模块结构。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而现有的半导体封装模块，多采用单一的粘合方式来将芯片固定在特定的壳体上，使半导体封装模块容易发生松动，降低了半导体封装模块的使用寿命。
[0003]所以我们提出了一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上现有的半导体封装模块，多采用单一的粘合方式来将芯片固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括第一封装体(1)、固定条(2)、导体针脚(3)、连接杆(15)和压板(16)，其特征在于：所述第一封装体(1)上安装有固定条(2)，所述固定条(2)上安装有导体针脚(3)，所述第一封装体(1)上连接有第二封装体(4)，所述第二封装体(4)上安装有散热柱(5)，所述第一封装体(1)上开设有粘合腔(6)，所述粘合腔(6)内安装有粘合板(7)，所述粘合板(7)上安装有芯片主体(8)，所述芯片主体(8)上连接有针脚引线(9)，所述第二封装体(4)上开设有散热腔(10)，所述导体针脚(3)上开设有固定槽(11)，所述散热柱(5)上开设有伸缩槽(12)，所述伸缩槽(12)上安装有推力弹簧(13)，所述推力弹簧(13)上连接有滑动块(14)，所述滑动块(14)上连接有连接杆(15)，所述连接杆(15)上连接有压板(16)。2.根据权利要求1所述的一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，其特征在于：所述固定条(2)安装在第一封装体(1)的顶部，且固定条(2)的宽度等于第一封装体(1)侧壁的厚度，并且固定条(2)上开设有十个...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋忠艳，
申请(专利权)人：上海优昕电子信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：