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本发明提供一种无图形晶圆的良率损失获取系统。所述系统中，获取单元获取第一文件和第二文件，第一文件包括无图形晶圆表面的缺陷分布信息，第二文件包括一有图形晶圆的芯片分布信息，有图形晶圆与无图形晶圆的规格相同；整合单元整合缺陷分布信息与芯片分布信...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

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