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本发明公开了一种原位MEMS变形载网芯片结构及其制备方法，结构包括衬底，衬底上设有电极引线，电极引线埋设在绝缘保护层中，绝缘保护层上设有阵列排布的功能区单元；功能区单元包括热执行器和叉指结构样品台，热执行器与下方的所述电极引线连接，热执行器...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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