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本申请提供了一种堆叠芯片与堆叠芯片的测试方法，该堆叠芯片包括多个芯片，多个芯片至少包括第一芯片，第一芯片包括至少一个输入输出接口，输入输出接口的一端用于接收测试机台发出的至少一组测试信号，多个输入输出接口的另一端分别与多个芯片的测试模块电连...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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