下载半导体模块的技术资料

文档序号:32963257

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提供了一种半导体模块,其包括低侧开关、高侧开关和控制芯片。低侧开关和高侧开关被布置成彼此横向邻近,并且通过开关节点连接器耦合以形成半桥电路。开关节点连接器包括两个或更多个支路,所述两个或更多个支路具有相对于低侧开关和高侧开关的布置,并且各自...
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