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本发明公开了半导体封装件以及用于感测电流的方法。半导体封装件的一个示例包括第一管芯焊盘、第一管芯、第二管芯焊盘和第二管芯。第一管芯焊盘包括主体部分和从主体部分延伸的U形轨道部分。第一管芯电耦接至第一管芯焊盘。第二管芯焊盘靠近第一管芯焊盘的U...
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